(Din scribul englez, aici. - Scrape) - o metodă de separare a plăcilor PP cristalizat folosind tăietor (scriber) se aplică Ch. arr. în tehnologia microelectronică. Prin tăietor (piramida ca 3- sau 4-verso) pe o adâncime incizie placă de 10 - 15 microni (cu o lățime de 20 - 40 microni), cu o viteză de tăiere de la 2 - 3 m / min. Placa crestată este îndoit la sferică. sau cilindrică. pol sau o rolă de cauciuc este rulat pe un suport plat flexibil (de ex. cauciuc mat), prin care este rupt la liniile de crestătură.
Vezi ce un „trasării“ în alte dicționare:
zgâriere - raižymas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. vok trasare. Ritzen, n rus. trasare, n pranc. grattage, m; rainage, m; rayure, f ... Radioelektronikos terminų žodynas
trasării placi ceramice de alumină - keraminių aliuminio oksido plokštelių raižymas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. alumină ceramică vok trasare. Ritzen von Aluminiumoxidkeramikplatten, n Rus. trasării placi ceramice de alumină, n pranc. ... ... Radioelektronikos terminų žodynas
contact de trasare - sąlytinis raižymas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. de contact vok trasare. Kontaktritzen, n rus. contact de trasare, n pranc. rainage de contact, m ... Radioelektronikos terminų žodynas
Laser trasare - lazerinis raižymas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. cu laser vok trasare. Laserritzen, n rus. cu laser trasare, n pranc. cu laser par grattage, m; cu laser par rainage, m; scribage laser, m ... Radioelektronikos terminų žodynas
fără contact trasare - nesąlytinis raižymas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. fără contact trasare; vok necontacte trasare. berührungsfreies Ritzen, n; kontaktloses Ritzen, n rus. fără contact trasare, n pranc. grattage sans de contact, m; ... ... Radioelektronikos terminų žodynas
Wafer debitare (operație de proces) - Unul dintre o placheta semiconductoare proceselor de fabricație în industria electronică, procesul de separare a straturilor pe cristale individuale, include: o trasare (incizia) și ruperea ulterioară sau prin ... ... Wikipedia
Placă de circuit imprimat - acesta este atașat la componentele electronice ... Wikipedia
Tehnologia laser - un set de tehnici și metode pentru procesarea materialelor și a produselor folosind lasere. In L. t. Lasere cu semiconductori și lasere cu gaz care operează într-un lot în impulsuri, în impulsuri și moduri continuu folosit. DOS. operații asociate cu ... ... enciclopedia fizică